KiCad里Pcbnew中各层的使用说明

Kicad里Pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用。

  • 总计32个铜层供导线走线(可覆铜)
  • 总计14个固定用途技术层
    • 12个技术层对(上技术层和下技术层对称),包括Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication,共计6对。在KiCad里Pcbnew的层描述中,F.代表电路板上层(Front),B.代表电路板的下层(Back)
    • 2个独立技术层:Edge Cuts, Margin
  • 总计4个辅助层可以任意使用:Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings

1. 层设置

在Pcbnew工具栏的设计规则(D)中,选择层设置(L)。在弹出的图层设置对话框中,可以选择铜层的层数(从2到32)和电路板的厚度(通常是1.6mm)。在层类型中,还可以选择铜层的类型(信号、电源、混合、跳线四种)。

2. 层描述

2.1 铜层

铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始(第一个铜层,在上层,即F.Cu),并以31(最后一个铜层,在下层,即B.Cu)结束。 由于元件不能放置在内层(层1到层30)中,所以只有层0(F.Cu)和层31(B.Cu)是元件层

任何铜层的名字都是可以编辑的。层0的默认名称为F.Cu,层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时,层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时,层0和层31中间多了两个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为In1.CuIn2.Cu。当电路板是6层板时,层0和层31中间多了四个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为In1.CuIn2.CuIn3.CuIn4.Cu

通常,电路板是2层时,采用如下结构:

F.Cu ====Signal
B.Cu ====GND Plane

通常,电路板是4层时,采用如下结构:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常,电路板是6层时,采用如下结构:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常,电路板是8层时,采用如下结构:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====VDD Plane
In4.Cu ====GND Plane
In5.Cu ====Signal
In6.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常,电路板是10层时,采用如下结构:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VDD Plane
In5.Cu ====GND Plane
In6.Cu ====Signal
In7.Cu ====Signal
In8.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

2.2 技术层对

KiCad中12个技术层总是成对出现的:上层一个,下层一个。可以通过F.或者B.来区分它们的位置。

KiCad中的6个技术层对分别为:

  • Adhesive (F.Adhes and B.Adhes)粘合层

    用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。

    • Solder Paste (F.Paste and B.Paste)焊膏层

      用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。 通常这些层只有表面安装元件的焊盘。

    • Silk Screen (F.SilkS and B.SilkS)丝印层

      它们是元件的图样出现的层,也就是你画的东西,用于辅助元件的安装。如元件极性,第一针脚,安装参考图等等…

    • Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊层

      这两个层定义了焊接的掩模,也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层(SMD元件)或者所有两个层(通孔元件)以防止焊盘被过油,影响导电。

    • Courtyard (F.CrtYd and B.CrtYd)空间层

      用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。

      • Fabrication (F.Fab and B.Fab)生产层

        用于辅助元件贴装。

        2.3 独立技术层

      • Edge.Cuts边界层

      用于绘制电路板轮廓。 放置在此层上的任何元素(图形,文本…)都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。

      • Margin边界层(目前没发现有什么特别的用处)

      2.4 通用层

      这些层可以任意使用。 它们可以是组装或布线等的说明文本,也可以是组装或加工的构造图。 它们的名字是:Comments,E.C.O. 1,E.C.O. 2,Drawings

       

《KiCad里Pcbnew中各层的使用说明》有8个想法

    1. 你好,我也在想怎么样把KiCad的教学写的更详细更实用一些。请问您想了解KiCad哪方面的用法?

      1. 前面二篇关于kicad的很不错,对我们新手帮助很大。总之您写的我们都看。就是担心您比较忙。

        1. 最近还好都不忙,就是不知道你们想了解哪方面的KiCad知识。这段时间抽空写一个KiCad使用小技巧吧,希望能一如既往对你们有帮助。

          1. 非常感谢,关于kicad,是看了你的教程才决定尝试一下的~实际也发现很好用~
            不过,关于滴泪焊盘(teardrops),在youtube上有看到相关的视频,但软件里并没有,应该是需要相关的python脚本,找了一些资料,不过再目前使用的版本(4.0.7)上还未实现。是否有相关的经验可以分享?

            1. 谢谢你的评价!抱歉我还没有滴泪焊盘的使用经验,可能暂时帮不了你。如果你最后找到了解决方案,也欢迎你分享给大家~

            2. 你好,最近查阅了一些资料,感觉如果不是必须的话,可以不使用泪滴焊盘https://electronics.stackexchange.com/questions/13205/why-are-there-teardrops-on-pcb-pads。这上面甚至说泪滴焊盘they are more trouble than they are worth.

              也许你可以选择KiCad上HandSoldering的footprint来增加结构稳定性和机械强度

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