KiCad绿油开窗的方法

通常,使用电路板设计软件在设计PCB时,阻焊、助焊层是不需要我们去特意调整的。然而有时会因为特殊焊接工艺,或者电路电流的需要,我们需要修改阻焊层(也就是通常所说的“绿油”区域)的形状。

在KiCad中,用于描述阻焊层的层文件是F.Mask(顶部阻焊层)和B.Mask(底部阻焊层)。想要将某块区域的阻焊层去除时(也就是我们常说的“绿油开窗”),应当在右侧的层管理器中选中该阻焊层(F.Mask或和B.Mask),随后选择添加填充覆铜,如下图所示:

随后,勾勒出想要开窗的区域形状即可。如下图所示:

注意:KiCad的Mask层是默认“负片逻辑”的,也就是说,在Mask层添加覆铜,其效果并不是在Mask层刷出绿油,而是去除该区域的绿油。但在输出Gerber文件中的Mask层时,我们并不需要设置Mask层为“负片输出”的格式。

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