通常，使用电路板设计软件在设计PCB时，阻焊、助焊层是不需要我们去特意调整的。然而有时会因为特殊焊接工艺，或者电路电流的需要，我们需要修改阻焊层（也就是通常所说的“绿油”区域）的形状。
在KiCad中，用于描述阻焊层的层文件是F.Mask（顶部阻焊层）和B.Mask（底部阻焊层）。想要将某块区域的阻焊层去除时（也就是我们常说的“绿油开窗”），应当在右侧的层管理器中选中该阻焊层（F.Mask或和B.Mask），随后选择添加填充覆铜，如下图所示：
随后，勾勒出想要开窗的区域形状即可。如下图所示：
注意：KiCad的Mask层是默认“负片逻辑”的，也就是说，在Mask层添加覆铜，其效果并不是在Mask层刷出绿油，而是去除该区域的绿油。但在输出Gerber文件中的Mask层时，我们并不需要设置Mask层为“负片输出”的格式。